에이치피에스피(HPSP) 공모주 개요
청약일정 : 2022년 7월 6일(수) ~ 7일(목)
공모 상장일 : 7월 15일(금)
환불일 : 7월 11일(월)
공모가 : 25,000원
청약 주관사 : NH투자증권 (수수료 2천원)
수요예측 경쟁률 : 1511:1
에이치피에스피 공모주 수요예측 결과
6월 29일~30일 양일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 에이치피에스피 공모주 수요예측을 실시한 결과 공모가가 25000원으로 확정이 되었습니다. 1577개 기관이 참여하여 1511.36 : 1의 경쟁률을 기록하면서 많은 사람들의 관심을 받았습니다. 수요예측에 참여한 기관 대부분이 희망공모가 밴드 23,000~25,000원의 상단인 25,000원 이상으로 적어내는 등 기업가치를 매력적으로 평가를 받았습니다.
에이치피에스피 공모주 기업 소개
2017년 풍산 장비 사업 부문을 양수하여 법인 설립이 된 에이치피에스피는 2005년부터 고압기술 상용화에 성공하여 15년 이상 기술 개발로 양산 상용화와 진입 장벽을 구축하여 세계적인 기업으로 도약 중인 회사입니다. 2005년 풍산마이크로텍이 반도체 전공정 장비인 고압 수소 어닐링 장비를 개발을 시작으로 2010년 국내 시스템 반도체 고객사에 납품을 시작으로 유럽, 미국 등의 시스템반도체 고객사에 공급을 확대하기 시작하였습니다. 또한 2020년부터 글로벌 시스템 반도체 고객사에 첨단선단공정 양산 장비를 납품하기 시작하였으며 2021년에는 복수의 메모리 반도체 고객사 양산장비 선정 및 납품이 되고 있습니다.
세계에서 유일무이한 독점 원천기술인 고압 수소어닐링 기술과 3나노 이하 최선단공정 특화 독점 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 고객사를 두어 미국, 아시아, 유럽 등의 글로벌 판매망 포트폴리오를 구축한 상황입니다. 2021년 기준으로 YOY 50%, 영업이익률 49.3%, 순이익 YOY 100% 실적을 올리고 있는 기업입니다.
HPSP 반도체 고압수소어닐링
반도체 전공정 프로세스 중 어닐링(Annealing, 손상된 웨이퍼 표면을 복구하기 위한 고온 화학적 열처리공정) 공정의 핵심 솔루션을 가지고 있는 공급사로 HPSP의 고압수소 어닐링 장비는 공정 미세화에 적합한 낮은 온도 환경을 조성하고 계면 결함 비활성화 공정에 최적화된 수소농도, 글로벌 독점 시술을 기반한 높은 진입장벽을 가지고 있는 기술입니다. 비활성화 수소 어닐링 공정은 반도체 트랜지스터 구동 전류 및 집적회로 성능을 10~15% 증가시켜줄 수 있습니다.
HPSP 반도체의 초미세 공정 엔지니어링 솔루션
에이치피에스피의 솔루션은 기존 32nm/28nm 공정부터 발생하는 터널링 현상(반도체 회로 간격이 나노미터 수준으로 좁아지면서 회로 사이에서 원자가 사라지는 현상)으로 인한 누설 전류 방지를 위하 High-k 소재를 도입하였지만 구동 전류 감소, 회로 동작 속도 감소, 전자 이동 감소 등 인터페이스 결함이 발생이 되었습니다. 이에 HPSP 반도체의 신규 솔루션은 100% 수소 농도 및 초고압 구현을 할 수 있는 솔루션이며 400°C 이하 어닐 온도 구현 솔루션 환경입니다. 이에 따라 기존 고언 어닐링 공정을 통해 해결하지 못한 계면문제 해결을 하여 구동 전류 및 집적회로 속도 개선을 할 수 있는 솔루션을 가지고 있습니다.
HPSP의 고압 수소 어닐링
이번에 상장하는 에이치피에스피 공모주 기업의 핵심 기술 경쟁력은 공정 미세화를 위한 글로벌 독점적 원천 기술을 보유한 것이 장점입니다. HPSP 공모주 수요예측에서도 이러한 점이 매력적으로 평가를 받았을 것입니다. 고압 수소 어닐링 기술이란 고유전막 증착 공정 후 표면과 접합부의 결함을 치유하여 디바이스 안정화를 유도하는 기술로 공정미세화에 따라 고압 / 고농도 수소 어닐링 기술 필요하게 되었습니다. 이러한 기술로 인해 계면 결함이 감소가 되고 전자 이동도 저하되는 문제도 개선이 되며 트랜지스터 성능 또한 향상이 될 수 있는 것을 기대할 수 있습니다.
고압 어닐링 공정 장비 시장 독점
HPSP에서 생산하는 어닐링 공정의 주요 장비인 GENI 시리즈는 반도체 전자 이동을 개선시키는 '고압 수소 어닐링' 공정의 핵심 장비입니다. 250 – 450°C를 유지하며 공정미세화에 적합한 온도 유지할 수 있으며 450℃ 이하의 온도 환경에서 고압수소어닐링에 충분한 수소농도(100%)를 유지하여 열처리 극대화할 수 있습니다. 또한 32/28nm legacy 공정부터 최선단 3nm 공정 및 이하까지 적용이 가능합니다. 이러한 고압 어닐링 공정 장비 시장을 타사 장비의 기술력을 압도하며 전세계에서 유일하게 기술과 장비를 독점하고 있습니다.
신규 시장에서의 양산 상용화 기대
2021년 글로벌 메모리 기업 향 양산 사용화 도입 첫 해로 HPSP는 다양한 반도체 사업 영역인 파운드리, CPU, DRAM, NAND, CIS, 후공정 등 5개 신규 전방산업 향으로 양산 상용화 성공 및 Total Addressable Market 확대로 인해 폭발적인 성장을 기대가 되고 있습니다. 향후 파운드리 시장 및 메모리 반도체 시장이 꾸준히 성장하는 만큼 국내 유일 최첨단 파운드리 및 메모리 시장 솔루션 제공 기업으로 지속적인 성장을 기대할 수 있습니다.
공정 미세화의 시대적 흐름
생산비용감소, 소비전력감소, 비용절감, 정보처리 속도 향상의 요구에 따라 공정미세화의 필요성은 점차 늘어나고 있으며 자율주행, AI, 5/6G 등 4차 산업에 필수적인 공정미세화 압박 강도 상승하고 있습니다. 글로벌 파운드리 기업들의 10nm 이하 초미세 공정 확대 및 공격적 투자에 따른 수요 증가할 전망입니다.
장기적 에이치피에스피 주가 전망
위와 같이 초미세 공정의 높은 수요에 따라 에이치피에스피(HPSP)의 경우 시장 성장에 따른 직접적인 수혜를 받을 것으로 보입니다. 초미세 하이엔드 공정 확대에 따른 수소 어닐링 기술 중요도 상승이 될 것이며 고온 수소 어닐링 과정 중 문제 개선 니즈는 증가할 것입니다. HPSP는 글로벌 유일한 고압 수소 어닐링 장비 업체이며 기존 고온 어닐링 장비의 기술적 한계를 해결한 고압 솔루션을 제공한 만큼 에이치피에스피 공모주 기업은 상장 후에도 장기적으로 주가 전망이 좋을 것으로 기대가 됩니다.
HPSP 공모주 기업은 사업 초기부터 시스템반도체 고객사에 공급을 시작으로 최근 최선단 공정 양산장비를 납품하기 시작하고 있어 안정적인 실적 성장을 전망되고 있습니다. 메모리 반도체 공정에서의 미세화가 진행되면서 동사의 장비에 대한 수요가 발생하고 있습니다. 2021년에서부터 여러의 메모리 반도체 고객사에 양산장비 납품 업체로 선정이 되었고, 일부 업체는 이미 공급을 시작하였습니다. 글로벌 메모리반도체 시장이 2024년까지 연평균 약 12% 성장이 전망되고 있는 가운데, 글로벌 주요 메모리반도체 고객사를 확보함으로써 큰 폭의 실적 성장에 기여할 것으로 전망이 됩니다.
에이치피에스피 실적은 최근 3년간 가파른 상승세를 보이고 있는데 2021년 매출액은 917억원으로 2020년 대비 50% 증가했으며 영업이익은 452억으로 82% 증가하였습니다. 영업이익률 또한 2021년 기준 49.3%로 기존 반도체 장비 기업에서 볼 수 없었던 영업 실적을 기록하였습니다.
에이치피에스피 상장 후 성장성
혁신 공정 적용과 맞춤 장비 개발을 통한 혁신 트렌드 주도 및 시장지배력의 확대할 예정입니다. 파운드리 반도체의 경우 결함 감소, 수율 증가, Dark Current 30% 감소를 목표로 개발하고 있습니다. 메모리 반도체 공정의 경우 Vt shift 개선, 신뢰성 개선 등을 목표로 개발 중에 있습니다. 이러한 반도체 공정의 추가 수주와 시장 지배력 확대를 기대하며 반도체 공정의 혁신기술 지속 개발 및 상용화를 준비하고 있습니다.
전세계 유일하게 독점적인 기술을 가지고 있는 기업으로 향후에도 지속적 R&D 투자를 통한 지적재산권 ㅁ치 노하우 확장과 높은 진입장벽 구축할 예정입니다. 총 인원의 20%가 기술개발, 엔지니어링, 설계, 소프트웨어 개발 등을 수행하고 있으며 우리나라 및 캘리포니아 R&D센터에서 연구소를 운영하며 고압 수소 어닐링 사업화 성공 등 차세대 전공정 장비 개발 연구와 스테이지 게이트 모델(Stage-gate Model) 적용 중에 있습니다.
독점적인 기술력을 가지고 있는 만큼 가격, 출하량, 비용 측면에서 성장을 통한 안정적인 사업을 펼칠 수 있으며 이익을 극대화할 수 있을 것으로 보입니다. 현재 원가 절감 전략을 하는데 많은 비중을 보이고 있으며 안정적 공급처 확보로 인해 비용 변동폭 또한 감소가 되고 있습니다. 반도체 시장 수요 증가가 됨에 고정밀 장비 수요 및 메모리 / CIS / 후공정 등 신규 어플리케이션 출하량이 증가가 될 것으로 보이며 이러한 고객사 별 니즈에 최적화된 기능 추가 및 스펙 업그레이드로 가격 상승 지속할 전망입니다.
'주식 투자' 카테고리의 다른 글
| 루닛 공모주 상장 후 주가 전망 (1) | 2022.07.11 |
|---|---|
| S&P 500 지수 ETF 투자 종류 및 종목 (0) | 2022.07.06 |
| 영창케미칼 공모주 상장 후 주가 전망 (0) | 2022.07.02 |
| 코난테크놀로지 공모주 상장 후 주가 전망 (0) | 2022.06.26 |
| 넥스트칩 공모주 상장 후 주가 전망 (0) | 2022.06.20 |
댓글