에이직랜드 공모주 상장 후 주가 전망

에이직랜드 공모주 개요  

• 청약일정 : 2023년 11월 2일(목) ~ 11월 3일(금)
• 공모 상장일 : 11월 13일(월)
• 환불일 : 11월 7일(화)
• 공모가 : 25,000원
• 청약 주관사 : 삼성증권
• 기관경쟁률 : 490.02 대 1
• 의무보유확약 : 건수 27.18%, 수량 22.39%
• 유통가능비율 : 29.16%.

에이직랜드 공모주 개요

 

에이직랜드 공모주 수요예측 결과

시스템반도체 디자인하우스 기업 에이직랜드가 국내외 기관투자자들을 대상으로 코스닥 상장을 위한 공모주 수요예측 결과 약 490대 1의 경쟁률을 기록하였습니다. 총 1906곳이 참여하여 1895곳이 공모가 밴드 19100~21400원 범위 상단 이상에 공모가를 제시하였습니다. 이러한 높은 에이직랜드 수요예측 결과로 최종 에이직랜드 공모가는 25000원으로 결정하였습니다. 

에이직랜드 공모주 수요예측 결과

 

에이직랜드 공모주 기업 소개

에이직랜드 공모주는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. Spec-in부터칩, 보드개발, OS포팅까지 개발 전반에 걸친 턴키 솔루션 제공하고 있으며 고객사 요구사항에 맞춰 합성부터 GDS Out까지 다양한 공정에 백엔드 솔루션을 제공하는 기업입니다. 또한 고객사에 최적의 IP, 패키징, 테스트 제공 및 품질 관리를 하고 있으며 이처럼 에이직랜드 공모주 기업은 통상적인 디자인솔루션과 차별화된 턴키 서비스(설계~공급) 제공하고 있습니다. 

에이직랜드 공모주 기업 소개

ASIC 설계 자동화 플랫폼 구축

ASIC(Application Specific IC) 이란 특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해 주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다. 에이직랜드 공모주는 ASIC 설계 자동화 플랫폼&AI 기반 백엔드 솔루션을 통해 효율성 강화 및 높은 수익성 확보하였습니다. 

ASIC 설계 자동화 플랫폼 구축

ICT 산업의 기술 발전

현재 스마트폰, IoT, 차량 등 수많은 전방 산업분야에서 AI를 기반으로 한 데이터의 수집과 분석을 요구하고 있으며, 이러한 서비스를 상품화하고 있습니다. 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요는 점차 높아지고 있으며, AI 반도체에 요구하는 스펙 또한 점차구체화되고 다양해지는 실정입니다. AI 반도체의 기술이 곧 스마트 제품과 서비스의 경쟁력을 좌우하기 때문에 그 중요성은 점점 확대되고 있습니다. 4차 산업 혁명의 가속화와 반도체 기술 고도화로 글로벌 시장 성장 중입니다. 

ICT 산업의 기술 발전

시스템반도체의 성장

Chat GPT 등 AI수요가 증가하고 엔비디아 H100 등 고성능 컴퓨팅 프로세서 주문이 증가하고 있으며 이처럼 TSMC 외형 성장이 지속될 전망입니다. 반도체 산업 밸류체인에서 파운드리 공정의 미세화로 공정 이해도가 높은 디자인솔루션의 역할이 중요해지고 있습니다. 디자인솔루션이란 팹리스와 파운드리 가교 역할을 수행하여 파운드리의 높은 공정도 이해로 최적화하고 생산에 최적화된 물리적 설계도로 디자인이 되었습니다. 

시스템반도체의 성장

TSMC VCA의 높은 진입 장벽

공정 미세화로 개발비용, 설계 난이도가 증가 하는 중이고 고성능·저전력·초소형 반도체 칩에 대한 수요 또한 증가하고 있습니다. 글로벌 파운드리 시장을 선도하는 TSMC의 최신 공정에 대한 높은 수준의 공정 이해도 기반 칩설계 및 개발 역량필요하여 디자인솔루션에 대한 수요를 증가하고 있습니다. 이처럼 시장내 독보적인 경쟁력을 지닌 TSMC VCA인 에이직랜드는 시장 진입장벽 확보 및TSMC와 필연적 동반 성장할 수 밖에 없을 것입니다. 

TSMC VCA의 높은 진입 장벽

에이직랜드 매출 및 경영 실적

미세공정 및 턴키 프로젝트의 매출 비중이 증가하며 전사 수익성 지속 개선 중입니다. 매출 실적은 에이직랜드의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어 있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 에이직랜드는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품 매출에서 시현하였습니다. 이는 2022년 에이직랜드의 제품 매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품 매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품 매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품 매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이 처럼 에이직랜드의 매출의 규모 및 성장성에서 제품 매출은 중요한 비중을 차지합니다.

에이직랜드 매출 및 경영 실적

에이직랜드 주가 전망

에이직랜드 공모주 기업은 국내 유일 TSMC의 VCA기업으로 TSMC의 팹리스 고객사가 확대되면서 동반 성장 효과를 거둘 것으로 기대가 되며 향후 에이직랜드 주가 전망 또한 긍정적으로 볼 수 있습니다. Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 압도적인 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 에이직랜드(asicland) 2016년 설립 이후 2022년까지 매출기준 연평균 성장률 약 91.5%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 asicland의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였습니다. 특히, Spec-in 서비스는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 목표 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

에이직랜드 주가 전망

글로벌 메이저 파트너십 TSMC를 통한 성장성 확보

파운드리 시장 점유율 60%, 압도적 파운드리 인프라, 30년 업력의 파운드리 1위 기업 TSMC의 위상이 높은 만큼 향후 에이직랜드 상장 후 주가 성장성이 긍정적으로 볼 수 있습니다. TSMC와 같은 대형 파운드리와 강력한 파트너십을 유지하는 것이 에이직랜드 상장 후 주가의 경쟁력으로 작용할 것입니다.

글로벌 메이저 파트너십 TSMC를 통한 성장성 확보

 

TSMC VCA의 역할 (Value Chain Alliance)

에이직랜드(asicland)는 “TSMC VCA” 로서 TSMC의 OIP 생태계 내에서 팹리스 고객의 최일선 영업 담당 및 핵심 역할 수행합니다. 전문화된 디자인 솔루션 기업을 VCA(Value Chain Alliance)로 등록하여, TSMC 파운드리를 통해 제품을 생산하고 싶은 고객에게 적합한 솔루션을 제공할 수 있도록 플랫폼을 구축하고 있습니다. asicland는 대한민국 유일의 TSMC 디자인 솔루션 파트너로서 성장해나가고 있으며, 국내를 넘어 글로벌 시장으로 확장할 계획을 가지고 있습니다.

TSMC VCA의 역할 (Value Chain Alliance)

반도체 전 공정 대응 가능한 국내 유일한 디자인 솔루션

선단부터 레거시 공정까지, 전공정을 아우르는 반도체 생태계 선도 기업 “TSMC”는 선단부터 레거시까지 넓은 공정 분포를 보이고 있습니다. 반면에 삼성전자의 시스템반도체 공정은 상대적으로 좁은 편입니다. 2023년 이후, AI 등 첨단 반도체 제품군의 양산에 따른 선단 공정의 비약적 성장 예상이 됨에 따라 에이직랜드 주식의 주가 성장 전망이 긍정적입니다. 

반도체 전 공정 대응 가능한 국내 유일한 디자인 솔루션

스케일업 선순환을 통한 에이직랜드 매출 가속화

TSMC 파운드리는 VCA로 불리는 디자인 솔루션 제공이 가능한 파트너 시스템 반도체 산업 생태계(Ecosystem)을 조성하여 운영하고 있으며, VCA로 인증된 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 룰을 고려한 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 따라서 시스템 반도체 시장 성장에 힘입어 TSMC의 매출 외형실적 또한 매년 증가하고 있습니다. 지속적으로  개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 고리 장착이 되었습니다.

스케일업 선순환을 통한 에이직랜드 매출 가속화

 

4차 산업 시대의 다양한 어플리케이션과 고객사 확보

고부가가치 첨단패키징 CoWoS매출 비중을 높이기 위해 AI, Automotive 등 신규과제 양산 진행 하고 있으며 AI반도체 개발 및 양산, 자율주행용 반도체 개발, 메모리 기반 반도체 양산, IoT& 5G 칩양산 개발 등 향후 IPO 상장 후에도 4차 산업 핵심 프로젝트 개발/양산을 통한 고속 성장 기대가 됩니다. 

4차 산업 시대의 다양한 어플리케이션과 고객사 확보

에이직랜드 상장 후 전망

이번 에이직랜드 공모주 상장 후에 기존 고객사들과 신규 프로젝트를 확대할 예정이며 글로벌 메이저 파트너와 동반 성장을 통해 4차 산업혁명 가속화에 따른 수혜를 얻을 것으로 전망이 됩니다. 또한 전세계 팹리스 매출의 약 60%를 차지하는  미국에 진출하여 TSMC용 신규 고객사 확보를 하여 신규 사업에 진출하여 이번 상장 후 장기적인 성장 동력을 마련할 계획입니다. 

에이직랜드 상장 후 전망

에이직랜드 제품 개발 및 양상 로드맵

4차 산업을 주도할 다양한 응용분야 제품 양산을 통한 미래 성장동력인 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고 있으며, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행 중입니다. 

에이직랜드 제품 개발 및 양상 로드맵

글로벌 팹리스 시장 진출

에이직랜드의 미국 시장 진입 전략으로는 팹리스 시장을 중심으로 진행이 될 예정입니다. 미국은 글로벌 시장의 약 60%를 차지하는 큰 시장이나 SoC 설계 능력을 갖춘 VCA의 부재한 상황입니다. 국내 AI개발 경험을 바탕으로 AI 반도체 개발 스타트업 공략하고 있습니다. TSMC의 미국 내 타 VCA와 협력 관계 구축으로 Level0 디자인 서비스를 제공할 것입니다.

글로벌 팹리스 시장 진출

IP 비즈니스 신사업 투자

2027 TSMC IP Alliance 편입 후 글로벌 반도체 IP 시장진출 할 전망이며 대기업과의 IP비즈니스 협약, TSMC IP Alliance 편입을 통해 매출 시너지 확대 할 것입니다. IP 비즈니스를 추진하기 위해서 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 투자 결정 및 실제 집행을 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 아크칩스는 다양한 반도체 시스템에 필요한 Analog/Mixed-Signal/RF IP를 선행 개발하여 고객사(국내외 팹리스, 국내외 디자인하우스)에 공급하기 위해 TSMC 파운드리의 다양한 공정용으로 IP를 개발하고 있습니다.

IP 비즈니스 신사업 투자

에이직랜드 공모주 주식 투자 포인트

• 국내 유일TSMC VCA : 글로벌 파운드리 No.1 TSMC의 생태계 핵심인 VCA로서 디자인솔루션내 독보적 위치, TSMC의 VCA로서 높은 공정 이해도 기반 Spec-In부터 턴키 솔루션 제공
• Arm의 ADP 공식 파트너 : 글로벌 최대 IP기업 Arm의 지정 공식 파트너로서 글로벌 메이저 파트너들과 동반 성장
• ASIC 설계 자동화 플랫폼 보유 : 독보적인 SoC설계 자동화 플랫폼 보유, 백엔드 설계 자동화 플랫폼 보유, AI 기반 백엔드 하드닝 솔루션 보유
• 독보적인 ASIC 설계 역량 보유 : TSMC공정(1,000nm~3nm) 다양한 레퍼런스 보유, 국내 최초 고대역대 기지국용 5G RF칩 개발 및 양산, 국내 최초 서버용, 엣지용 AI 반도체 개발
• 스케일업 선순환 수익 모델 구축 : 개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 고리 장착
• 높은 매출 성장 실적 : 2개년 CAGR 72%의 매출 성장(2020 ~ 2022), 영업이익 YoY 316% 성장(2021~ 2022)
• 상장 후 지속적인 성장 동력 : 10년 이상 된 설계 베테랑 엔지니어의 높은 비중, 스타트업부터 대기업까지 다양한 고객사 확보
• 신사업 진출 가속화 : 미국 시장 진출을 통한 신규 고객사 확보

에이직랜드 공모주 투자 포인트

 

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에스와이스틸텍 공모주 : “데크플레이트 제조판매 및 설치”를 주된 사업으로 하고 있습니다. 데크플레이트란 건축물의 바닥슬래브 구성 시 콘크리트 타설을 위한 금속조립구조제로 기존의 합판 거푸집의 재래식 공법을 대체한 건축자재입니다.  현재는 아파트 등의 주거시설 뿐만 아니라, 복합시설 및 물류센터 등 전 건축물에 상용화된 필수 건축품목 중 하나입니다. 

에스와이스틸텍 공모주 상장 후 주가 전망

 

메가터치 공모주 : 국내 최고의 기술력을 기반으로 2차전지 · 반도체 테스트 핵심 부품 시장 선도하는 기업입니다. 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매하고 있습니다.

메가터치 공모주 상장 후 주가 전망

 

컨텍 공모주 : 우주 산업 시장에서 지상국 시스템 엔지니어링, GSaaS(Ground Station as a Service) 네트워크 솔루션, 위성영상 데이터 처리 솔루션, 위성영상 활용 솔루션의 네 가지 사업영역을 통합한 위성 데이터 All-in-one 통합 솔루션 서비스를 제공하고 있습니다. 

컨텍 공모주 상장 후 주가 전망

 

비아이매트릭스 공모주 : ‘로우코드’와 ‘생성형 AI’가 결합된 소프트웨어 제품화를 한 기업으로. 로우코드(Low-Code) 개발 플랫폼을 기반으로 하여 낮은 수준의 전문가가 높은 수준의 프로그래밍 지식 없이 상대적으로 쉽게 어플리케이션을 개발할 수 있도록 제작 환경을 제공합니다. 

비아이매트릭스 공모주 상장 후 주가 전망